A COVID-19 válság közepette a globális 3D IC és 2.5D IC csomagolási piac 86.8-ban 2020 milliárd USD-ra becsülik, az előrejelzések szerint 730-re eléri a 2027 milliárd USD felülvizsgált méretet, ami 35.9%-os CAGR-növekedést jelent a 2020-2027 közötti elemzési időszakban.
A 3D IC egyfajta fém-oxid félvezető, amelyet függőlegesen egymásra helyezett szilícium lapkák összekapcsolásával állítanak elő. A matricák egymásra rakása úgy történik, hogy egy eszközként működjenek. Ez javítja a teljesítményt és csökkenti a teljesítményt. A 2.5D IC folyamat magában foglalja a szerszámok egymásra helyezését. A csomagok azonban egyszemélyesek, és a matricák egy szilícium közbeiktatón vannak megfordítva.
3D IC és 2.5D IC Packaging Market illesztőprogramok:
A piac növekedésének egyik fő hajtóereje az elektronikai termékek kifinomult áramkör-architektúrája iránti növekvő kereslet. Ezek a 3D IC és 2.5D IC csomagok a legjobbak az elektromos architektúrában. A 3D IC csomagolás az innovatív mikroelektromos eszközök kulcsfontosságú eleme. Ezen innovatív mikroelektromos kütyük növekvő értékesítése közvetlen hatással van a 2.5D IC és 3D IC iparágakra világszerte.
A globális 3D IC-csomagolás az olyan trendeknek köszönhetően fejlődik, mint a 2D blokkok 3D chipekké történő összeszerelése, számítástechnikai és adatközpontok, valamint hibrid memóriakockák. Az Intel Corp bejelentette, hogy kiadta a legújabb verziójú 3D IC-ket és 2.5D IC-csomagokat a logikában. Az Intel Corp eltökélt szándéka, hogy vezető szerepet töltsön be a terepen programozható kaputömbök fejlett csomagolásában.
A tanulmányhoz figyelembe vett feltételezések megismeréséhez töltse le a pdf brosúrát: https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/request-sample/
A legfontosabb piaci trendek
A Consumer Electronics szegmens várhatóan jelentős piaci részesedéssel fog rendelkezni
A félvezetőgyártók elsődleges végfelhasználói iparága a fogyasztói elektronika. Ennek a szegmensnek a növekedését a növekvő okostelefon-piac, az okoseszközök és viselhető eszközök növekvő használata, valamint az IoT-eszközök növekvő elterjedése a fogyasztói alkalmazásokban, például az okosotthonokban magyarázza.
Itt található a 3D IC és 2.5D IC csomagolási piac jelentésében felsorolt LEGJOBB KULCSJÁTÉKOSOK listája:
Tajvani félvezető
Samsung Electronics
Toshiba Corp
Haladó félvezető mérnöki munka
Amkor technológia
Legutóbbi fejlemények
2022. február – A Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE) bejelentette, hogy leszállította Kína első 2.5D/3D fejlett chipcsomagoló léptetőjét. Kategóriája legjobb termékeihez illeszkedik. A SMEE egy állam által ellenőrzött félvezető berendezéseket gyártó cég, amely arról számolt be, hogy az új termék célja a szupernagy chipek csomagolása a nagy teljesítményű számítástechnikában és a csúcskategóriás mesterséges intelligencia számítástechnikában.
2021. november: A dél-koreai Samsung Electronics Co. bemutatta a H-Cube chipcsomagolási technológiát, amely lehetővé teszi a nagy teljesítményű chipek kisebb egymásra helyezését. A technológiai óriás legújabb 2.5D-s félvezető csomagolási technológiája már elérhető a mesterséges intelligencia (AI), az adatközponti nagy teljesítményű számítástechnikai és hálózati termékek számára, amelyek nagy felületű csomagolást igényelnek.
3D IC és 2.5D IC csomagolási piac szegmentáció:
A 3D IC és 2.5D IC csomagolási piac terméktípusok és kategóriák szerint különböző típusokra és alkalmazásokra szegmentálódik. Értékben és mennyiségben a piac növekedése a CAGR megadásával számítva a 2022-2032 közötti előrejelzési időszakra.
Ez a jelentés a 3D IC és 2.5D IC csomagolási piac legfontosabb típusait tárgyalja:
3D ostyaszintű chip méretű csomagolás
3D TSV
2.5D
3D IC és 2.5D IC csomagolási piac termékalkalmazásai:
Logika
Képalkotás és optoelektronika
Memory design
MEMS/érzékelők
LED
Power
A jelentés hatálya @ https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/
A jelentésben szereplő országok legnépszerűbb adatai:
- Észak-Amerika (Egyesült Államok, Kanada és Mexikó)
- Európa (Németország, Egyesült Királyság, Franciaország, Olaszország, Oroszország és Törökország stb.)
- Ázsiai-csendes-óceáni térség (Kína, Japán, Korea, India, Ausztrália, Indonézia, Thaiföld, Fülöp-szigetek, Malajzia és Vietnam)
- Dél-Amerika (Brazília, Argentína, Columbia stb.)
- Közel-Kelet és Afrika (Szaúd-Arábia, Egyesült Arab Emírségek, Egyiptom, Nigéria és Dél-Afrika)
Gyakran ismételt kérdések a 3D IC és a 2.5D IC csomagolás globális piacáról
- Mi a becsült értéke a 3D IC és a 2.5D IC-csomagolás globális piacának?
- Milyen részletes hatásai vannak a COVID-19-nek a piacra?
- Mi a növekedési üteme a 3D IC és a 2.5D IC Packaging globális piacának?
- Mekkora a 3D IC és 2.5D IC-csomagok globális piacának előrejelzése?
- Kik a kulcsvállalatok a 3D IC és a 2.5D IC-csomagolás globális piacán?
- Milyen jelenlegi trendek befolyásolják a piacot a következő néhány évben?
- Melyek a piac mozgató tényezői, korlátai és lehetőségei?
- Milyen jövőbeli előrejelzések segítenének a további stratégiai lépések megtételében?
Kapcsolódó felismerések:
Az immunoassay elemzők piaca globálisan növekedést fog eredményezni [+nettó bevétel] | 2022-2031
Zsaluzási és állványzati piac éves arányai | Kereslet és előrejelzés 2031-ig
Búvárcipők piaca + Nettó jövedelemnövekedés | Trendek és vállalati részvények 2031
Digitális gyártási szoftverpiac [+Célpiacok] | Share, Progress Insight 2031
A cukorbeteg injekciós tollak piaca potenciálisan növeli a jelentős üzleti lehetőségeket 2031-ig
A Market.us-ról
A Market.US (Powered by Prudour Private Limited) mélyreható piackutatásra és -elemzésre specializálódott, és bizonyította rátermettségét tanácsadó és testre szabott piackutató cégként, azon kívül, hogy egy nagyon keresett szindikált piackutatási jelentést készítő cég.
Elérhetőségeit:
Globális üzletfejlesztési csapat – Market.us
Cím: 420 Lexington Avenue, Suite 300 New York City, NY 10170, Egyesült Államok
Telefon: +1 718 618 4351 (Nemzetközi), Telefon: +91 78878 22626 (Ázsia)
E-mail: [e-mail védett]